印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險,導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機(jī),更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議,帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準(zhǔn)洞察本質(zhì),讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
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速看!一例典型的焊點連錫失效案例
發(fā)布時間: 2025-09-04 00:00
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連錫指兩個及多個焊點被焊料連接在一起,造成外觀及功能上不良。結(jié)構(gòu)設(shè)計缺陷、工藝不良、焊料不良等都會導(dǎo)致元器件出現(xiàn)錫珠、連錫、虛焊等失效問題,影響產(chǎn)品使用可靠性。

某LED 顯示模組表面噴墨后高溫烘烤,烘烤后出現(xiàn)大量錫珠,且局部列亮。

接下來將通過無損檢測、表面分析、切片分析、成分分析等失效分析手段,查找模組烘烤后出現(xiàn)大量錫珠的原因,并提出改善建議。

1.失效復(fù)現(xiàn)&外觀檢查

對模組通電后進(jìn)行失效現(xiàn)象確認(rèn),不良樣品模組均出現(xiàn)列亮異常,未噴墨樣品未見明顯異常。

NG模組燈珠焊點周圍,外觀檢查均發(fā)現(xiàn)大量錫珠存在;而未噴墨的正常樣品模組燈珠焊點周圍均未見明顯異常。

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圖1.NG樣品與未噴墨OK樣品光學(xué)檢查照片

2.無損檢測

NG模組列亮異常燈珠焊點周圍發(fā)現(xiàn)有大量錫珠現(xiàn)象,局部存在連錫異常;OK模組燈珠焊點周圍未見明顯異常。

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圖2.NG和OK透射檢查照片

3.表面分析

 NG透射檢查燈珠連錫異常位置剝離燈珠后,燈珠焊盤間確實存在連錫異常;未剝離燈珠邊緣也可見有明顯錫珠存在;焊盤處焊錫與連錫處焊錫成分均為錫鉍焊料,未見明顯區(qū)別。

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圖3. NG連錫燈珠機(jī)械剝離后界面形貌及EDS成分結(jié)果


 OK燈珠剝離后界面和未剝離燈珠周圍均未見錫珠及連錫異常。

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圖4.OK燈珠機(jī)械剝離后界面形貌及EDS成分結(jié)果


4.剖面分析

 NG連錫處焊錫和OK正常焊點焊錫,兩者均為錫鉍焊料,形貌和成分均未見明顯區(qū)別;油墨與阻焊層之間界面輪廓清晰,界限分明,未發(fā)現(xiàn)明顯反應(yīng)跡象。燈珠焊點焊錫高度對比顯示:連錫燈珠的焊點焊錫高度為28.3μm,遠(yuǎn)低于正常樣品燈珠焊點高度。


      以上結(jié)果可以說明:NG連錫處焊錫來自焊點焊錫,其形成過程推測為:焊點在高溫烘烤過程中熔融,被周圍油墨膨脹排擠而導(dǎo)致連錫發(fā)生,后續(xù)對連錫形成機(jī)理進(jìn)一步分析。


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圖5.NG#連錫燈珠切片后截面形貌及EDS成分譜圖


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圖6.OK#燈珠焊點切片后截面形貌及EDS成分譜圖

5.油墨成分分析&含水量分析

   油墨EDS成分分析顯示:油墨含有Si/C/O/Ti/Al元素;

   油墨FTIR成分分析顯示:油墨主要成分為二氧化硅填充的氨基丙烯酸樹脂。

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圖7. 油墨形貌及EDS成分分析譜圖

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圖8. 油墨FTIR分析譜圖


對油墨中水含量進(jìn)行測試,結(jié)果顯示油墨中水重量百分比含量為1.38%。

6.熱性能分析

6.1 熔點測試


      將錫膏融成錫塊后,對錫塊熔點進(jìn)行測試,結(jié)果如下:

      1)焊錫熔點為138.3℃。

      2)模擬試驗:焊錫+油墨(混合比例1:1)熔點為137.5℃,與未添加油墨時焊錫熔點無明顯區(qū)別,說明焊錫熔點未受到油墨的影響。

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圖9.焊錫熔點測試曲線


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圖10.焊錫+油墨(比例1:1)熔點測試曲線


6.2 油墨TG測試

   參考BS EN ISO 11358-1:2014 塑料 聚合物熱重法(TG) 第1部分:通則,對油墨TG進(jìn)行測試,結(jié)果如下:

油墨質(zhì)量在112.3℃-250℃之間急劇降低,說明在該溫度區(qū)間,油墨發(fā)生了急劇的揮發(fā)分解反應(yīng)。而焊錫熔點在137.5℃-138.3℃,油墨急劇揮發(fā)時,焊錫處于熔融狀態(tài),故焊點焊錫一定承受了來自油墨揮發(fā)及膨脹的內(nèi)應(yīng)力作用。

7.模擬試驗

   對未噴油墨模組涂抹油墨后,分別在不同溫度條件下烘烤一定時長,然后對烘烤后樣品進(jìn)行透視檢查,結(jié)果如下:


      1)70℃-130℃恒溫烘烤后,發(fā)現(xiàn)模組燈珠焊錫周圍未見明顯錫珠異常。


      2)140℃/160℃恒溫烘烤后,發(fā)現(xiàn)模組燈珠焊錫周圍可見大量錫珠現(xiàn)象,不良現(xiàn)象與失效樣品一致。


      以上結(jié)果說明,烘烤溫度高于焊錫熔點后,模組燈珠焊錫周圍一定會有錫珠異常的產(chǎn)生,而溫度低于焊錫熔點時,將不會產(chǎn)生錫珠及連錫等異常現(xiàn)象。


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圖11.模擬噴墨烘烤后X-Ray透射檢查圖片


8.總結(jié)與建議

結(jié)論:綜上所述,模組發(fā)生列亮異常的直接原因為模組燈珠焊點間發(fā)生了連錫異常,而連錫產(chǎn)生的原因為噴墨后烘烤過程中,溫度高于焊錫熔點,導(dǎo)致焊點焊錫熔融,而油墨在該溫度下急劇揮發(fā)、膨脹,導(dǎo)致周圍熔融焊點被排擠而出現(xiàn)連錫及爆錫錫珠異常。


建議:降低烘烤溫度,建議按照規(guī)格書固化工藝參數(shù)進(jìn)行管理。


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